سوپر انجینري ډراوسیک (PEEK / PPS) په سیمیکونډکیټر کې

په مختلف برخو کې د چپس د زیاتوالي سره لکه د مخابراتو تجهیزات، د مصرف کونکي بریښنایی، اتومات کمښت ډیر او ډیر شدید ترلاسه کوي. د CHIP تولید پروسه خورا پیچلې ده، کله چې د سیمیکون وفدلاتو، بریښنایی ځانګړي توکي، کیمیاوي توکي ته تادیه کیږي، نو ډیری خلک د سیمیککوډیکټر پروسې لپاره معرفي کیږي د لیدو وړ سرپرست - پلاستیک.

تولید د سیمیکیډچر تولید کونکي باندې موقعیت لري د ککړتیا کنټرول دی، په ځانګړي توګه یو کوچنی او نور پیچلي سره د ناورین زغملی، لکه د دوړو شرایطو پاکول، لوړ د تودوخې درجه، خورا هوښیاري کیمیاوي توکي.

د سیمیکوپکټر پروسې په جریان کې، د میډیا رول په عمده ډول بسته بندۍ او ترانسپورت دی، د پروسس کنټرول او د مهم سیمکټکټیک پروسو رامینځته کول. په کارولو کې پلاستيکي توکي شامل دي، پکې شامل دي، pp، PP، PPC، PVC، PBC، PBT، P PBC، PRT، PAVC، PRT، PACC، PAVCARTIASTIAS، P PBT، P PBC، PRT، PACC، PAVC، PRT، PACC، CCC، CCC، CCC، CCC، CCC، CCC، P PBT

لاندې د سیمیکینډکیټور تولید کې د ځانګړي انجینرۍ سپورټیک پیرک / PPS کارول باندې تمرکز کوي.

1، د CMP ټاکل شوی حلقه

کیمیاوي میخانیکي تفاله (CMP) د وافاره تولید پروسې کې د ټولنې کلیدي ټیکنالوژي ده، د CMP ثابت حلقه چې د توکو انتخاب، بیمه ثبات، د کیمیاوي اخته کیدو مقاومت لري. د پروسې لپاره اسانه، د کریسټال وففر / Vahrare سطح سکریچونو څخه مخنیوي لپاره، ککړتیا.

د CMP ټاکل شوی حلقه د مډورینګ پروسې کې د وفادارو اصلاح کولو لپاره کارول کیږي، هغه توکي باید د وافاره سطح سکریچ څخه مخنیوی وشي، چې معمولا معیاري د معیاري PPS تولید کاروي.

PEEK لوړه طریقه لري، د پروسې، ښه میخانیکي ملکیت، ښه کیمیاوي مقاومت او د ظالمانه کیفیت حلقه دوه چنده کیږي، د خدماتو ژوند دوه چنده شوی، د خدماتو ژوند دوه چنده شوی، په دې توګه د دندې ژوند کموي او د وافر تولید ظرفیت ته وده ورکول.

مواد: پیک، PPS

.2 wharafe بار وړونکي

وفر کیریر، لکه څنګه چې نوم وړاندیز کوي، د شیفر، وففر کیرباس بکس، کرسټال کښتۍ او داسې نور کارول کیږي. وافر د هغه وخت په بشپړ ډول د ترانسپورت په پروسه کې ساتل شوي، پخپله وافر پخپله، مادي، کیفیت او پاکوالي ممکن د وافر کیفیت لوی یا لږ تاثیر ولري.

Wafer carriers are generally temperature resistance, excellent mechanical properties, dimensional stability, as well as rugged, anti-static, low outgassing, low precipitation, recyclable materials, different processes used in the wafer carriers selected materials vary.

پیرک کولی شي د کیریریانو سره د عمومي لیږد پروسې رامینځته کولو لپاره وکارول شي، په عمومي ډول د انټيیسټاټیک پیرک، پیچلي ثبات، متاصره ثبات او ټیټ لانجه کول، د شیفر اداره کولو اعتبار ته وده ورکولو کې مرسته وکړي ، ذخیره او لیږد.

په توکو کې شامل دي: PEF، PPF، PP، PEP، PC، PEC، PEP، PEC، PEP، PETIN، PEP ،.، کوم چې عموما د جامد ملکیتونو سره بدلیږي.

3. د ماسک بکس

عکس ماسټرک د ګرافیک ماسټر کولو پروسې کې کارول کیږي، کوروز ګلاسټک کې کارول کیږي چې د کرومسټ د اصولو په توګه، د سیلیکون وفادر له لارې د سپیکون ویفر د ځانګړي ښودلو لپاره افشا شي نمونه. د موموماسک سره تړلي کوم دوړې یا سکریچونه به د اټکل شوي عکس کیفیت کې د خرابیدو لامل شي، نو دا اړینه ده چې د عکس ماسټرک ککړتیا څخه مخنیوی وشي، او د عکسونو پاکول مخنیوی کول اړین دي.

د ماسک، ماتولو، یا بې ځایه کیدنې له امله د زیان څخه مخنیوی لپاره، د ماسک بکس عموما د جامد ضد، ټیټ ځپلو توکو څخه جوړ شوی.

PEEK high hardness, very low particle generation, high cleanliness, anti-static, chemical resistance, abrasion resistance, hydrolysis resistance, very good dielectric strength and excellent radiation resistance and other characteristics, in the production, transmission and handling of photomasks in the process of عکسونه ماسکونه، نو د دې لپاره چې د موټرو ماسک پا sheet ه په چاپیریال کې د ټیټ بستر او ټیټ آیونیک ککړتیا کې زیرمه کیدی شي.

توکي: د انفراسټ ضد پیچ، د جامد انکشافي کمپیوټر، او نور.

.4 افغان وسایل

وسیلې د لیمپ وافر یا سیلیکون وففر کولو لپاره کارول کیږي لکه د بورن کلیمپ، وچاودی، توکي به ډاډ ترلاسه کړي چې د وافر پاکوالي سطح به ډاډ ترلاسه کړي.

PEEK د لوړې تودوخې مقاومت، ابخیر مقاومت، ښه ابعادل ثبات، ښه بیلګه او ټیټ هاووسوپيک کله چې شیفر او د سیلیکون ویکروپونه د پیرکی کمر سلیمونو او سیلیکون وففر سره سکریټینګ شتون نلري، کوم چې د شیفر او سیلیکون ویریدس سطحي پاکول رامینځته کیږي.

مواد: پیک

5. د کیمپیکټیکټر کڅوړه ټیسټ ساکټ

د ازموینې ساکټ د هر سیمیمو یو اجتماعي سیکټر مستقیم سرکټ دی، د ازموینې مختلف ساکټونه د مدغم شوي سرک ډیزاینرانو لخوا ټاکل شوي د مدغم شوي سرک ډیزاینرونو ازموینې لپاره کارول کیږي د مختلف مایکروچو لخوا ټاکل شوي. هغه توکي چې د ازموینې ساکټونو لپاره کارول شوي توکي باید د پراخه تودوخې په جریان کې، میخانیکي ځواک، د بربر بربر تشکیل، دوام، او د پروسس اسانتیاوې پوره کړي.

توکي: PEEK، PPS، Pi، Pi، pi، pii