د عالي فعالیت انجنیري پیچ / PPs کارول په سیمیککوډیکٹور ډګر کې

February 10, 2023

د عالي فعالیت انجنیري پیچ / PPs کارول په سیمیککوډیکٹور ډګر کې

د سیمیکټیکټر تولید پروسې په جریان کې، د سفرونو رول په عمده ډول بسته بندي او لیږدول کیږي، د پروسس کولو مختلف پروسې، او د ککړتیا مختلف ډوله جلا کول، او د کليدي پروسس کولو مخنیوی، د ککړتیا مختلف کنټرول ته وده ورکوي، او د کلیدي سیمکیونډ تولید مخنیوي او د ککړتیا مختلف برخې ته وده ورکول. The plastic materials used include PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, fluoroplastics, PAI, COP, etc. With the continuous development of semiconductor technology, the performance requirements of materials are also getting higher and higher.

1. د CMP ساتلو حلقه

کیمیکل میخانیکي میخانیکي پولیچ کول (CMP) د وافر تولید پروسې کې کلیدي پروسې ټیکنالوژي ده. د تفاله پروسې په جریان کې، د CMP ساتلو حلقول د ویفر او وافر اصلاح کولو لپاره کارول کیږي. ټاکل شوي توکي باید د ښه مغذا مقاومت، ابعید ثبات، کیمیاوي مقاومت، مایکرو مقاومت او د ویفر / ګرد سطح ککړتیا څخه مخنیوی وکړي.
د CMP ساتلو لپاره د CMP ساتلو لپاره کارول کیږي د خندا پرمهال. ټاکل شوي توکي باید د چپ سطحې سکریچونو او د چپ سطح ککړتیا څخه مخنیوی وکړي. دا معمولا له معیاري پولیفینیلین سلفایډ څخه جوړ دی.
PEEK لوړه ابعادل ثبات، اسانه د میخانیکي ملکیت، ښه کیمیاوي اخته مقاومت او د ښه کیمیاوي مقاومت ښه دی. د PPS رینګونو سره پرتله کول، د CMP ساتونکي مراسمو څخه جوړ شوي چرګان د قوي مقاومت او د خدماتو ژوند دوه چنده لرې کړي او په دې توګه د ټیټ وخت کموي او د چپ حاصل
مواد: پیک، پولیفینیلین سلفر

2. وفر کیریر

وفرب بار کونکي د شیفر کولو لپاره کارول کیږي، په شمول د ویفر کیریر بکسونه، د وافر لیږد بکسونه او د چغور کښتۍ. د وخت خوبونه د بار وړلو بکسونو کې د بار وړلو بکسونو کې زیرمه شوي د ټول تولید پروسې لوی برخې لپاره حساب کوي، او پخپله د ویفر باکس مادي او پاکوالي باندې د وفرتک باکس کیفیت، کیفیت، کیفیت، او پاکوالي په مقدار کیفیت کې.
د وفر کیریر په عموم ډول د تودوخې لوړ مقاومت، ښکیل ثبات، انحصاري، ټیټ وتلی، ټیټ وتلی او د بیا راګرځیدو وړ توکي کاروي. PEEC د عمومي ټرانسپورټ پروسو لپاره د بار وړونکو جوړولو لپاره کارول کیدی شي. انټيیسټیک پیرک عموما کارول کیږي. PEEEE ډیری غوره ملکیتونه لري، لکه د اباسیون مقاومت، کیمیاوي ثبات، انټيیسټال ثبات، کوم چې د څښاک ککړتیا مخه نیسي. او د چپ پروسس کولو، ذخیره کولو او لیږد اعتبار ته وده ورکول.
توکي پکې شامل دي: PEF، PPA، PP، PEC، PC، PEP، PETI، PETON، PETI، Emp، نور.، په عموم کې د انټيیسټیک ترمیم وروسته

3. ماسک بکس

یو تصویر ماسټر یو بټینټر ماسټر دی چې د چپیوپ تولید کې د لیستولټلوګرافي پروسې کې کارول کیږي. دا د کوارټز شیډ پراساس دی او د سرې مزي سره پوښ شوی ترڅو ر light ا بلاک کړئ. د افشا کیدو د اصولو په کارولو سره، د ر light ا سرچینه د میوزیمونو څخه د ځانګړي نمونو له لارې د سیلیکون وفادار ته وړاندې کیږي. هر ډول دوړې یا سکریچونه چې مینو ماسک به د اټکل شوي عکس کیفیت خرابوي. له همدې امله، دا اړینه ده چې د عکس ماسټرک له کفایتونو څخه مخنیوی او د عکس ماسټرک پاکولو څخه د ذرات په واسطه رامینځته شوي.
د فکینګ کولو، نشتون یا بې ځایه کیدنې له امله د عکسونو زیان مخنیوی لپاره، د مور ماسټرک پوټونه عموما د انټيیسټک، ټیټ ځنګل، دوامداره موادو څخه جوړ شوي.
پیرک د لوړې سختتیا ځانګړتیاوې لري، خورا لږ ذکر نسل، د مقداستیا مقاومت، ښه ډیکټیک ځواک او د وړانګو ښه مقاومت. او د ریسیکل پروسس په جریان کې، د ریسول چپس د ټیټ ځنګل او ټیټ آیونیک ککړتیا سره چاپیریال کې زیرمه کیدی شي.
مواد: د انفراسټ ضد پیچ، د جامد انکشافي کمپیوټر، او نور.

4. د ویفر وسیلې

د کلیمپینګ ورانکار یا سیلیکون وفدونو لپاره او د سیلیکون وفدونه، لکه د کمربند سکشن قبضه کول، کله چې کارول شوي توکي به نه وي.
پیرک د لوړې تودوخې مقاومت ځانګړتیاوې لري، د مقاومت لرونکي، مقاومت لرونکي، ښه ابعادل ثبات، ټیټ پراخه کچه، او ښه هاووسسکوپیت. کله چې د کلیمپینګ ویریډز او د پییک وففر سلیمپونه وي، نو په وفرت یا وفراره سطح کې به هیڅ چتونه شتون ونلري. سکریچ کول په ویریډونو کې د پاتې شونو د پاتې کیدو لامل نه کوي
مواد: پیک

5. د سیمالینډیکټر کڅوړه ټیسټ ساکټ

د ازموینې ساکټ یو وسیله ده چې په اخلاقي ډول د ازموینې وسیلې ته د هر سیمیکټیکټریک اجزا مستقیم سرکیت سره وصلوي. د ازموینې مختلف ساکټونه د سي ټیکنالوژۍ ډیزاینر ته د ځانګړي مایکروچپونو ازموینې لپاره کارول کیږي. د ازموینې ساکټ لپاره کارول شوي توکي باید د ښه ابعادل ثبات اړتیاوې، د بورنیک ځواک کموالی، ښه تودوخې، او اسانه پروسس کول.
مواد: PEEK، PPS، Pi، pi، pie